2022年9月23日讯：在9月20日时，皓瀚君曾报道过外国媒体检测iPhone 14网络速度比上一代iPhone提高了38%消息（自然，具体表现就是另一回事）。前不久外国媒体对iPhone 14 展开了拆卸，把它与iPhone 13展开了比照，找到网络速度可以提升那么多的缘故。

最先大家来看看主板的正脸前后对比，二者同样是A15 处理芯片，不过iPhone 14的A15处理芯片称为满血版，相比iPhone 13的A15特性有所提高。从图中可以看出，2款处理芯片具体的细分化型号规格上有所区别。

主板比照

下面我们就再来看看主板背部的比照（见下图），iPhone 14的基带从iPhone13的高通高通骁龙X60升级成了X65（黄框处）。尽管2款机都是采用A15的SoC，但基带是辅助的，因此换一个基带并没什么难度系数。

也有就是iPhone 14中使用了几个高通SDR735光纤收发器（白框处），也并不普遍，因此本质上（你们懂的）iPhone 14系列产品信号主要表现要比上一代更强。实际上苹果公司第一次应用高通的FR1频率段5G光纤收发器，iPhone SE 3就以前用过，但是仅用了一颗。

基带、光纤收发器比照

然后我们再来看看美版和国行的SIM卡槽位比照（见下图），从图中由此可见，国行版有正常卡槽模块（白框处），而美国版这里则空出了，未安装卡槽模块，仅有空空的线路板，但是从主板上能够看见依旧有相对应的点焊和布线。

SIM卡槽位比照

还有就是这方面地区苹果公司并没立即空出，而是相对应的部位装上一块黑色塑料模块来添充空出的SIM卡槽模块室内空间（见下图）。

主板SIM卡槽位及塑料块

这是否代表着如果把卡槽模块电焊焊接上来以后，就很有可能适用SIM卡呢？皓瀚君提示大家不要小瞧深圳华强北大神们的硬改水平啊，这个需求就会有销售市场，大伙说是否？