最近，美国连续促进了处理芯片四方同盟（Chip 4）和2800亿美元《芯片和科学法案》（下称“处理芯片法令”）。以上姿势都显示，美国意将中国大陆芯片制造十年内锁住在14nm制造这一连接点，以达到损人的话以自私自利——吸收国内制造业的外流的效果。但加工制造业弱不禁风、政冶设计风格霸道美国也许未能如愿，加工制造业腾飞的东南亚或变成最大的一个获益者。另累加新冠疫情暴发、俄乌冲突等多种因素，东南亚我国已经全世界半导体生产流水线和供应链中发挥了更高功效。

能够看到的就是，供应链正面临着重新组合和弹力增强的重要时期，半导体生产商也悄悄地挑选竞技场，业内紧密注目东南亚是不是可以代替中国大陆变成生产制造名镇。

亚洲地区供应链向东南亚迁移将成发展趋势

半导体企业的生产制造产业基地从中国大陆转移到东南亚，除开考虑政治因素外，关键是为了防止生产制造端风险性。实际上，Chip 4里的美、日两国在机器设备、原材料及其手机软件层面有着极大的早期优点，加上生产和封装形式这俩产业自动化水平愈来愈高，但有趣的是，韩、台湾、乃至美国本地的半导体生产商仍不待见美国生产制造。在近日由DIGITIMES承办的专家论坛上，权威专家探讨表明，将来仍然存在可变性，但亚洲地区供应链向东南亚迁移是大势所趋。会不会转移至东南亚另说，但是至少用不到美国。

中美贸易战，供应链多样化、弹力增强的要求或将导致东南亚获益。美《芯片法案》刮起全世界处理芯片行业发展的比赛的浪潮，美国潘基文政府部门推动半导体海外工厂都搬离中国大陆，这种生产制造水平也能如美国得偿所愿被吸收吗？西方国家对立中国大陆或将导致东南亚获益，终究对于许多非美国企业而言，赴美国办厂成本费极大，半导体厂只有加快在东南亚寻找“中国大陆取代”。

实际上，各海外半导体大型厂早就找寻别的亚洲地区聚集点，比如今年苹果新手机iPhone14大部分在印度制造的。近些年将工厂拆迁的高科技企业远远不止美国苹果公司，三星拆迁了中国大陆的工厂，规划于2019年逐渐在越南生产制造半导体零部件，也有飞利浦、连电、LG、仁宝等公司早已将中国大陆工厂搬至东南亚，乃至中国大陆公司也赴越南地区等东南亚我国投资办厂。

除了以上客观因素，优秀人才也成了吸引住各企业赴东南亚投资建厂的因素之一。台湾《半导体优秀人才行业报告》展现，预计未来三年优秀人才供货依然告急，台厂已经向东南亚我国拉拢技能人才。美光科技人才招募部长张嵋兰也曾称，东南亚我国的专业人才质量相对比较好。

半导体生产制造都是买卖

近年来半导体制造出来的要求与日俱增，博通、高通芯片及英伟达显卡等IC设计创意公司基本上依靠国外处理芯片代工厂去完成生产制造，intel、美光科技等保存了一部分芯片制造生产能力，但是其业务外包代工生产订单量逐年递增。各种IC设计创意公司不可忽视是，中国大陆是全球最大处理芯片出口国，工厂开店选址必不容易大同小异，东南亚地理位置也作为其变成降成本提质增效的最佳选择。

另一方面，全世界消费电子冲击性IC设计创意公司及其中下游，但车电、工业控制系统和人工智能技术，还有环保节能和存储系统等关键要求依然在挺立，半导体领域始终保持正常增长态势，而降成本提质增效是供应链不容易摇摆不定的需要。比照成本费巨高的欧美国家，亚洲地区劳动力、电力工程等低成本优势明显。半导体公司在中国大陆的财务战略和经营成本随中国经济发展能力提高、国际局势紧张又飙升，加工制造业流入成本较低的东南亚。

不得不承认，东南亚加工制造业正展现充沛的活力。以越南地区手机为例子，近年来这一领域的生产制造水平不断发展，归功于三星电子手机上工厂的入迁，手机在2013年已经成为越南地区第一大出入口新项目。在目前世界经济下行有压力的状况，越南地区等东南亚我国经济仍逆势增长，且优势产业特点显著，产业布局逐渐提升。WT营销主管James Wen就曾称，WT在中国大陆市场销售总额维持提高，但是其最高年增长率出现在了东南亚和韩国。

半导体全产业链迁移必须优秀人才、人力资本、货运物流、电力能源等一系列必需要素支撑，东南亚在相关行业逐步成熟期，但这些优点恰好是东南亚我国引进外资进驻的资源优势，预计未来10年外资企业进到东盟国家的速度与经营规模预估也将不断增长。

半导体产业链正面临着供应链重新组合，半导体行业内的公司在这一场波动过程中需要不断做出决定，在降成本提质增效的前提下，兼顾政治考量、多样化以加强弹力，东南亚已经成为各种生产商“进驻”的“本营”。

也能寻找下一个中国大陆吗？

东南亚可以替代中国大陆，变成下一个“非常工厂”吗？

最先。中国大陆加工制造业外流比较有限。半导体产业全球化竞争与权益深层关联，加工制造业系统软件相互之间制约，并不是政治力量能轻易搅拌。美国中国智库在《华盛顿邮报》发文称，“处理芯片法令”自身不大可能阻拦美国企业继续在中国大陆进行加工。特斯拉汽车仍在中国大陆投资建厂、苹果公司很多供货生产厂家依然在国内。

次之，制造业成本费的确是关键考虑，供应链效率都是竞争优势。在过去的20年以来，中国大陆销售市场让苹果公司等半导体成功的企业创立了一个优质且高密度的供应链互联网，现阶段的东南亚不能完全达到苹果的产品要求。现如今，中国大陆的张江、苏州园区等产业群“硬科技”的背景色更加突显，仅仅苏州一市GDP每一年达万亿元级，抵过东南亚一国，东南亚的产业产值也难以企及。

现阶段因为经济增速放缓造成一部分半导体要求降低，新芯片厂的建设计划多是被闲置或终止的现象。能源问题频繁造成经济体制的混乱奔溃，冲击性着半导体领域，能源危机将会成为将来半导体制造出来的关键考虑。越来越多自变量可能会影响半导体供应链的重新组合，需要在转变当中需找不会改变。倘若中国大陆加工制造业外流，东南亚只可承继中国大陆的初期发展趋势，规模性、高成熟情况、高匹配度的中国大陆供应链仍难被取代。

（审校/赵月）