因为家喻户晓的缘故，台积电没办法完全掌控自已的业务发展方向，因此它也是拿到了美国的芯片补助，这般做出来的结论很可能造成它在全球范围内芯片销售市场市场占比领先优势慢慢丧失，而中国大陆芯片领域则可借机出类拔萃。

一、台积电正举起石块砸自己的脚

因为家喻户晓的缘故，台积电已赴美国办厂，并领到了美国的芯片补助，这般前提下它已不可能再次扩大在中国大陆的芯片生产制造生产能力，但是现在全世界优秀芯片生产过剩却正造成台积电承担非常大的工作压力。

在过去的10多年的时间，台积电一步步在优秀工艺层面超越Intel，借助优秀工艺的优点它也获得美国众多芯片企业如苹果公司、AMD、NVIDIA订单，美国芯片给它的贡献营业收入一路飙升，最大曾贴近七成。

这几年全世界芯片供给不足，美国芯片和台积电享有了好日子，芯片涨价推动芯片代工生产涨价，台积电也由此获得了月收益持续创新高的考试成绩，但是近年来芯片提供产能过剩征兆日益显著，美国芯片公司AMD、NVIDIA、高通芯片等陆续取消订单，台积电好日子好像已经完毕。

最近台湾媒体就传来信息指台积电在年底前将关掉一部分EUV光刻技术，这就意味着台积电的优秀工艺生产过剩已相当严重；他在美国的建设往往是前沿的5nm工艺，这头会进一步加重台积电的优秀工艺生产过剩难题，它美国工厂项目建成后应不应该建成投产将成为它头痛的问题。

这时正快速发展的中国大陆芯片原本可以变成台积电有益的填补，但是因为台积电已拿到了美国的补助，它已经无法继续在中国大陆扩大芯片生产能力，这可能导致它无法从中国大陆这一世界发展速度最快的芯片销售市场分羹，这可能导致它将来不是很开朗，可以这么说台积电已经举起石块砸自己的脚。

二、中国大陆芯片有望凭着低成本优势兴起

优秀工艺芯片最开始被取消订单，取决于这种工艺制造的芯片成本费太高，在如今芯片下滑环节，芯片公司为了节省成本继而偏重成本较低成熟的工艺，台积电的大顾客之一高通芯片就巨资转单格芯，以格芯拥有的14nm以及其它完善工艺生产制造芯片，控制成本。

苹果公司做为科技行业的榜样，曾长期性首先选用台积电最先进工艺，即便成本费价格昂贵也不惜一切，但到了在今年的台积电批量生产3nm以后，苹果公司却表示台积电的3nm工艺提高比较有限而成本费太高，最后A16Cpu传承了台积电的N4工艺，原本有心选用3nm的M3Cpu也需要等候台积电改进后N3E工艺，从而台积电的3nm工艺无顾客选用，高额科研投入打水漂了。

芯片公司不肯选用优秀工艺，也在于封装技术的转变已经容光焕发完善工艺美好的青春，台积电自主研发的3D WOW封装技术与它7nm工艺芯片紧密结合将芯片性能增加力度超过5nm工艺，而低成本的多，这正促进大量芯片公司采用完善工艺。

在这一方面，我国刚好已经有进度，芯片堆叠技术能将两颗相同的芯片层叠在一起提高芯片特性，chiplet封装技术将多种多样不同种类的芯片封装形式在一起提高芯片特性，依靠中国大陆早已批量生产的14nm工艺，能够贴近甚至超过7nm工艺芯片，达到中国近九成芯片要求，而这般做我国芯片的低成本优势会更加显著。

在今年前7个月我国的芯片出口量降低430亿颗，而上半年度芯片产销量提升二成多，就展现了中国大陆芯片产业竞争力获得提高，不但在中国替代进口芯片，还出口处至国外市场争夺销售市场，展示出中国大陆芯片产业与众不同核心竞争力。

美国芯片占据全世界芯片销售市场近五成市场占比，美国芯片最大的购置朋友是国内制造业，中国制造业芯片采购量的降低最后影响到了台积电的盈利；中国大陆芯片产业发展，台积电只因现阶段家喻户晓的原因造成无法分羹，这一切针对台积电而言都是难熬，而中国大陆芯片刚好能够借此机会乘风而起。