全球芯片制造商争夺美国政府补贴,全球芯片制造商争夺美国政府补贴

集微网信息,8月1日,据BusinessKorea报导,因为美国美国国会近期已通过2022年处理芯片法案,给予520亿美金适用美国半导体产业链,三星电子、intel和tsmc等全世界半导体企业好像特别关注这种补助将如何分配。

2021 年 4 月,美国美国总统乔·潘基文在美国白宫举办的半导体视频会议系统上抬起一块半导体芯片。 彩色图库:BusinessKorea

消息称,美国美国众议院于7月28日(地方时)以243-187票已通过《处理芯片和科学法案》。该法案在前一天获得上议院的准许,在获美国总统乔·拜登签署之后将变成一项法律法规。

该法案的关键点是投资额2800亿美金以发展美国的高新技术产业。

在其中一共即将迎来520亿美金用于半导体产业链,包含390亿美金用于美国的半导体设施建设,110亿美金用于研究与人力资本开发设计,20亿美金用于国防安全有关的半导体芯片制造。在美国修建半导体工厂的企业有权利得到25%的税收优惠政策。与此同时,高新技术研究课题的开支也大大增加,例如2000亿美金已经被分给科研的高速发展。

报导强调,三星电子在弗吉尼亚州泰勤市项目投资170亿美金创建新代系统工厂,预计得到美国联邦政府补助。此外,SK海力士计划项目投资150亿美金,在美国创建运行内存半导体封装厂和半导体研发基地。tsmc则公布计划在俄亥俄州项目投资120亿美金,用于生产制造5nm芯片。

据媒体报道,我们愈来愈担忧intel可能利用自身非常大的资金来劝说美国美国国会,并以此分掉一大块“生日蛋糕”。在这个法案探讨的初期环节,intel向美国政府部门提交了建议,觉得必须关键向美国的芯片制造商而非非美国企业提供财政扶持。

但是,依据美国国家商务部3月公布的一份文件,三星电子递交的建议是,美国也应当适用非美国企业,及其衡量他们对美国社会经济积极作用。

今年初,amd公司建立了在直播盒子工厂项目投资最少200亿美元计划,但是由于处理芯片法案的延迟时间根据,其无期限地延迟了原本定的奠基典礼。自此,伴随着该法案在7月28日得到根据,intelCEOPat Gelsinger再度表现了运行俄亥俄工厂基本建设的想法。(审校/武守哲)

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