半导体国产化最高的一环是什么，半导体国产化最高的国家-热闻精选-小童说事

在前面的文章内容里边，飞鲸投研对半导体产业链总体展开了一个简单介绍一下。半导体产业链从上到下可以分为设计方案、生产和封测三大环节，在其中封测是集成电路产品生产的后道工序。那么今天，飞鲸投研来关键介绍一下封测领域。

一、封测介绍及技术发展史

1.封测详细介绍

半导体材料封测要在圆晶设计方案、生产制造完毕之后，对检测符合要求的圆晶开展封装检验获得单独芯片全过程。封测包括封装和检测2个环节。从使用价值占有率看，集成电路封装环节使用价值占有率大约为80%-85%，检测环节使用价值占有率大约为15%-20%。

在半导体产业链设计和生产制造这俩环节中国都很被动，终究技术以及资产堡垒高，先发优势显著，而封测的附加值相对性低，工作流动量高，对应的市场壁垒就低，因而封测是产业化最高环节。

2.封测技术性发展史

依据《中国集成电路封装行业的发展趋势》，目前为止全世界集成电路封测领域可以分为五个发展环节，自第三阶段起封装技术性称为优秀封装技术性。

现阶段，我国封装公司多以第一、第二阶段传统的封装技术性为主导，比如DiP、SOP等，市场定位中低档；全世界封装业主流的技术性术处在以CSP、BGA为主体的第三阶段，同时向以系统级封装（SiP）、倒装焊封装（FC）、处理芯片上制做突点（Bumping）为代表第四阶段和第五环节封装技术性迈入。优秀封装技术性更顺从集成电路细微化、复杂和一体化发展的趋势，是封测产业链未来发展方位。

半导体材料市场的发展秉持着颠覆性创新，优秀制造每四年升级一代，伴随着颠覆性创新极限靠近，加工工艺提升难度较大，各种生产商为了追求成本低，性能卓越，将切入点集中在封测技术层面，优秀封测技术性替代发展趋势明显。

二、半导体材料封测市场概况

2021年，在我国集成电路产业链销售总额做到10458亿人民币，同比增加18%。在其中，设计业销售总额4519亿，同比增加19%；加工制造业销售总额3176亿人民币，同比增加24%；封测业销售总额2763亿人民币，同比增加10%。2019-2021年，封测体量的复合增长率为8%。2021年前三季度，在我国半导体材料自有率52%，间距国务院令制订的“2025年处理芯片自有率做到70%”目标也有很大区域。

按是不是焊线，封装加工工艺分成传统式封装与优秀封装。

传统式封装靠金属丝完成处理芯片与外界电子元件的电气连接接地，但相对密度过高也会导致短路故障，因此封装总面积与处理芯片总面积比率比较大。

优秀封装选用别的非金属材料线的形式进行联接，类型有许多，例如3D方法根据层叠而非平面封装，变小了封装总面积与处理芯片的面积比率，从而使单独封装里模块化电子器件总数大量。提高了芯片处理速度，更适用多样化中下游应用领域的需要。

和传统封装对比，优秀封装能够提升处理芯片功能的相对密度，减少互连长短进而提升总体性能功能损耗水准，完成系统级封装。

2019-2015年，对比同时期总体封装销售市场（CAGR=5%）与传统封装销售市场，全世界优秀封装销售市场CAGR约8%，提高更加明显，将变成了全球封装市场关键增加量。中国封测生产商技术实力基本和国外同歩，2020年中国内地优秀封装年产值占全世界占比从2015年的10.3%提升到2020年的14.8%。