大家时常会听见客户说要DIP封装的或是SMD封装的，那麼，dip封装究竟是什么想法呢?小扬来给大伙儿做下详细介绍。

DIP封装，是晶振电路甚至全部芯片行业的一个封装种类。大家而言下封装，封装，通俗一点而言便是把生产厂生产制造下来的集成电路芯片裸片放进一块起安装功能的基材上，再把引脚引过来，随后固定不动包裝变成一个总体。它能够具有维护芯片的功效，等同于是芯片的机壳，不但能固定不动.密封性芯片，还能提高其电加热特性。因此，封装对CPU和其它规模性集成电路芯片起着十分关键的功效。

DIP调心轴承直插式

DIP就是指采用调心轴承直插方式封装的集成化 电源电路芯片 ，绝大部分中小规模纳税人集成电路芯片均采用这类封装方式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两行引脚，必须插进到具备DIP构造的芯片电源插座上。自然，还可以立即插在有类似焊孔眼和几何图形排序的 线路板 上开展电焊焊接。DIP封装的芯片在从芯片电源插座上插下时要尤其当心，以防毁坏引脚。

DIP封装结构形式有双层瓷器调心轴承直插式DIP，单面瓷器调心轴承直插式DIP，柔性线路板式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑胶包裹化学结构式，瓷器低熔夹层玻璃封装式)等。

DIP是最普及化的插装型封装，运用范畴包含规范逻辑性IC，储存器和微型机电源电路等。

DIP封装特性：

合适在PCB(印刷线路板)上破孔电焊焊接，实际操作便捷。

芯片总面积与封装总面积中间的比率比较大，故容积也比较大。

最开始的4004.8008.8086.8088等CPU都采用了DIP封装，根据其上的两行引脚可插进主板上的扩展槽或电焊焊接在主板上。

在内存颗粒立即插在主板上的时期，DIP 封装方式以前十分时兴。DIP也有一种继承方法SDIP(Shrink DIP，缩紧双入线封装)，它比DIP的针角相对密度要高六倍。

现况：

可是因为其封装总面积和薄厚都非常大，并且引脚在插下全过程中极易被毁坏，稳定性较弱。与此同时这类封装方法因为受加工工艺的危害，引脚一般也不超出100个。伴随着CPU內部的相对高度一体化，贴片式封装的很多应用，DIP封装迅速离开了历史的舞台。仅有在老的VGA/SVGA独立显卡或BIOS芯片上能够见到他们的“踪迹”。