国内芯片封装上市公司,芯片的封装技术及应用

大家都知道, 伴随着后颠覆性创新时期的来临,处理芯片加工工艺的提高早已是愈来愈难了,例如从5nm到3nm,必须2年多,而从3nm到2nm,很有可能必须3年,下面再提高,可能千难万险。因此各种处理芯片生产商们,将眼光瞄向了优秀封装技术,例如2.5D/3D封装等,根据优秀封...

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3d打印激光雕刻一体机,国内有没有3d封装技术

关心风云之声提高逻辑思维层级前言假如你记牢光刻机分成前道和后整,前道光刻机的难度系数远远高于后道光刻机,你的常识水准就超出了90%的人。2022年2月7日,上海微电子举办第一台2.5D/3D优秀封装光刻机装运典礼,这意味着中国第一台2.5D/3D优秀封装光刻机宣布交货顾...

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晶振电路xtal封装是啥,dip是什么封装方法

大家时常会听见客户说要DIP封装的或是SMD封装的,那麼,dip封装究竟是什么想法呢?小扬来给大伙儿做下详细介绍。DIP封装,是晶振电路甚至全部芯片行业的一个封装种类。大家而言下封装,封装,通俗一点而言便是把生产厂生产制造下来的集成电路芯片裸片放进一块起安装功能的基材上...

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长电科技股权有限责任公司,长电优秀封装有限责任公司

【嘉勤评价】长电科技的集成封装专利权,根据将第一模组和第二模组开展层叠,可解决目前集成封装构造必须进一步密度高的、微型化、多维化、多要求排列设计方案的要求。集微网信息,在存储器行业,长电科技有着近20年的制成品生产制造批量生产工作经验。近日长电科技根据给予密度高的集成i...

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