大家都知道， 伴随着后颠覆性创新时期的来临，处理芯片加工工艺的提高早已是愈来愈难了，例如从5nm到3nm，必须2年多，而从3nm到2nm，很有可能必须3年，下面再提高，可能千难万险。

因此各种处理芯片生产商们，将眼光瞄向了优秀封装技术，例如2.5D/3D封装等，根据优秀封装，还可以提高处理芯片的特性。

例如台积电搞了CoWoS Chiplet优秀封装技术，开展2.5D/3D封装。而英特尔搞了自个的Co-EMIB、ODI和MDIO三大封装技术。

三星有I-Cube、X-Cube、R-Cube和H-Cube四种优秀封装计划方案。日月光有自身的FoCoS-B封装。

巨头们全是投巨资，更新自身的封装技术，以期在后克分子时期，根据封装来提升自己的竞争能力，为颠覆性创新复活。

但产品研发优秀技术是用钱的，尽管比产品研发先进工艺要少许多，但也不少。依照Yole的资料显示，2021年，7大处理芯片封装公司，花在优秀封装上的资本性支出做到了120亿美金上下（约763亿人民币）。

在其中英特尔排第一，为35亿美金，占总资本性支出的29%。再是台积电，为30.49亿美金，占有率为26%。再到日月光、三星、安可，占比各自为17%、13%、6%。

对于内地两大巨头长苏长电、通富微电也入榜了，占有率各自为5%、4%。而此外一家内地的测封巨头天水华天，沒有榜单，肯定是小于4.87亿美金的，换句话说3家内地测封巨头，加起來都不上英特尔的一半多，乃至也不上台积电的一半。

在全世界10大测封巨头排名榜上，江苏长电排第3、通富微电排第6、天水华天排第7。但这一排行是除掉了英特尔、台积电、三星这三大巨头的，这三大巨头以生产制造为主导。

融合这两个排行榜，大家几乎可以判断出，现阶段在优秀封装技术上，内地的生产商离英特尔、台积电、日月光、三星等厂商，或是差得有点儿远，无论是技术，或是资金投入，还必须再接再厉。

尤其是如今这种巨头，在加工工艺提高愈来愈难，发力优秀封装时，大家也不可落伍了，不然一步落伍，一步步落伍。