关心风云之声

提高逻辑思维层级

前言

假如你记牢光刻机分成前道和后整，前道光刻机的难度系数远远高于后道光刻机，你的常识水准就超出了90%的人。

2022年2月7日，上海微电子举办第一台2.5D/3D优秀封装光刻机装运典礼，这意味着中国第一台2.5D/3D优秀封装光刻机宣布交货顾客。这一新闻报道代表什么意思？是说中国提升光刻机了没有？并不是的。

我过去就详细介绍过（中国处理芯片的正路在哪？——袁岚峰2020年11月29日观视频回答年尾秀演说），芯片制造分成五个流程。一，把二氧化硅即碎石子转换为多晶硅。二，把多晶硅提炼出成光伏电池，再把单晶硅切割成一个个园盘，即圆晶。三，在单晶硅片上生产制造各类元器件。四，封装。五，检测。最终二步也通常被简称为测封。

芯片制造的五个环节

这五个流程沒有一步是非常容易的，而较难的或是第三步，即把电源电路在单晶硅片上生产制造出去。这一步的关键技术便是光刻，大家通常说的光刻机指的便是这一步用的，ASML垄断性高档市場的那类。而第四步封装也会使用光刻机，但科技含量、难度系数和价钱就比不上前边那类了。

光刻是啥

业内通常把电子器件的生产制造称之为前道加工工艺，封装称之为后道加工工艺。上海微电子此次卖的是后道光刻机，跟大伙儿关心的前道光刻机并不是一回事儿。这方面的发展自然值得庆贺，但跟处理处理芯片受制于人问题并没有一条道上。假如你记牢光刻机分成前道和后整，前道光刻机的难度系数远远高于后道光刻机，你的常识水准就超出了90%的人。

SSX600系列产品步进电机扫描仪投射光刻机选用四倍变小倍数的投射测微目镜、加工工艺响应式变焦校正技术性，及其快速高精的自减震六自由度产品工件台掩膜台技术性，可达到IC前道生产制造90nm、110nm、280nm重要层和非关键层的光刻加工工艺要求。该设施可用8寸线应12寸线的规模性工业化生产。

各位看懂了吧？在前道光刻机层面，上海微电子的较高水准，也是中国的较高水准，是90纳米技术。而tsmc用ASML的极紫外光光刻机，早已动能产5纳米技术，争得2022年后半年批量生产3纳米技术。这差别是很大的。很多人不清楚这种基本资料，认为中国早已或是将要把握彻底独立的28纳米技术加工工艺，乃至因此宣传着要把tsmc赶跑，这都彻底是误会。有奋发进取的志气非常好，但恰当的作法是知彼知己，求真务实，安安稳稳地勤奋，而不是像一些自媒体那般说大话自嗨，自取其辱。