引言:10月29日信息,2021年6月才宣布在德国德勒斯登(Dresden)完工新晶圆厂的德国汽车零件经销商博世(Robert Bosch GmbH)今天公布,2022 年将项目投资逾 4 亿欧扩张德国德勒斯登,罗伊特林根(Reutlingen)晶圆厂的经营规模,而且在大新加坡槟城修建芯片测试中心。
10月29日信息,2021年6月才宣布在德国德勒斯登(Dresden)完工新晶圆厂的德国汽车零件经销商博世(Robert Bosch GmbH)今天公布,2022 年将项目投资逾 4 亿欧扩张德国德勒斯登,罗伊特林根(Reutlingen)晶圆厂的经营规模,而且在大新加坡槟城修建芯片测试中心。
博世老总Volkmar Denner表明,集成ic要求不断以意想不到的速率增加,根据当今形势,博世正逐渐扩张集成ic生产能力,便于为客人给予最好适用。
博世表明,以上资本性支出之中,大部分将用以德勒斯登12吋晶圆厂的加速提产方案。
博世将在未来一年对于斯图加特(Stuttgart)近郊区的罗伊特林根8吋晶圆厂项目投资5干万欧。博世将于2021-2023年期内在这里项目投资1.5亿欧增加洁净室室内空间。
博世还公布将在新加坡槟城打造出全新升级芯片测试中心。这座中心将自2023年起逐渐检测集成ic,感应器制成品。
博世管理委员会组员Harald Kroeger表明,罗伊特林根8吋晶圆厂第一阶段提产力度约10%,主要是根据MEMS激光传感器,碳碳复合材料(SiC)功率半导体要求提升而扩大生产能力。
值得一提的是,2021年6月,德国博世集团公司公布,其斥资10亿欧(折合77亿人民币RMB)修建的12吋晶圆厂在德国萨克森州乌鲁木齐德累斯顿宣布峻工。该晶圆厂总建筑面积达72,000平米,聘请职工总数将达700人上下。关键生产制造专用型集成电路芯片(ASICs)和功率半导体商品,加工工艺连接点关键在65nm。本厂保持了互连化,数据驱动和全自动提升,并从7月逐渐建成投产,9月逐渐生产制造车辆集成ic。
编写:芯智讯-杨廷