生产制造芯片必须晶圆，而晶圆便是单晶硅片，现阶段的晶圆经营规模主要包括12寸、8寸、6寸、4寸等。在其中12寸占全球晶圆市场80%，此外15%则通常是8寸，对于6寸、4寸等市场份额总计不得超过5%。为什么晶圆越多，市场份额越大？主要原因是晶圆越多，那在激光切割芯片时，浪...

引言：10月29日信息，2021年6月才宣布在德国德勒斯登（Dresden）完工新晶圆厂的德国汽车零件经销商博世（Robert Bosch GmbH）今天公布，2022 年将项目投资逾 4 亿欧扩张德国德勒斯登，罗伊特林根（Reutlingen）晶圆厂的经营规模，而且在...