生产制造芯片必须晶圆，而晶圆便是单晶硅片，现阶段的晶圆经营规模主要包括12寸、8寸、6寸、4寸等。

在其中12寸占全球晶圆市场80%，此外15%则通常是8寸，对于6寸、4寸等市场份额总计不得超过5%。

为什么晶圆越多，市场份额越大？主要原因是晶圆越多，那在激光切割芯片时，浪费边角余料越低，合格率越大，因此成本费越小。

因此优秀芯片，例如28nm及以下芯片，基本都选用12寸，那样消耗还小。仅有一些完善的芯片，才能用8寸晶圆，而且是越落伍工艺，所使用的晶圆规格越低。

可是8寸晶圆还是非常有市场，因为有的芯片压根就不必须优秀特性，只需完善平稳就可以，那样用8寸晶圆，性价比比较高。

而中国大陆，在优秀芯片上，的确没有什么优点，但完善芯片上，确实是有竞争力的，终究中芯国际、华虹全是全球Top10的晶圆厂。

加上如今智能汽车发展，物联网的必须，很多成熟的芯片，由于众多车辆芯片、电池检测芯片、推动IC、微处理器（MCU）、感测器、物联网技术等芯片，以8寸晶圆为主导。

因此8寸晶圆，如今实际上非常稀缺的，导致一些晶圆厂，从现在起提产8寸晶圆线了，依照SEMI统计数据显示，未来五年将提高25条一个新的8吋晶圆生产流水线

问题来了，8寸晶圆的产能，哪一个国家和地区最强？结论是中国大陆。

依照SEMI的信息，2022年，中国大陆将拿到全球21%的8寸晶圆产能，排全球第一，然后就是日本 、台湾。

实际上，不单单是2022年，从2018年起，中国大陆的8寸晶圆产能已经是全球第一，但从2018年-2021年整整4年，全是排第一。假如2022年或是第一，那便是持续5年排第一名了。

自然，12寸目前是流行，但8寸也这容小看，因此中国大陆假如持续5年于8寸晶圆上全球第一，也是一件值得骄傲的事情。

此外值得一提的是，在12寸晶圆产能上，中国大陆都是排到韩国和台湾以后的第三位，乃至组织预测分析，以中国大陆12寸晶圆的年增长率看来，或许到2024年，可能超出台湾，成全球第二，之后在2026年上下，有可能会超出韩，成全球第一。