火爆的半导体材料行业，光刻技术、晶圆厂与处理芯片基本上无人不晓。但是在晶圆厂成功创造出处理芯片，除开光刻技术必不可少外，还有一位奉献者，便是半导体材料CIM（Computer Integrated Manufacturing，计算机集成生产制造）系统——布署在半导体生产...

生产制造芯片必须晶圆，而晶圆便是单晶硅片，现阶段的晶圆经营规模主要包括12寸、8寸、6寸、4寸等。在其中12寸占全球晶圆市场80%，此外15%则通常是8寸，对于6寸、4寸等市场份额总计不得超过5%。为什么晶圆越多，市场份额越大？主要原因是晶圆越多，那在激光切割芯片时，浪...

集微网信息，据钜亨网报导，伴随着每家晶圆厂新产能相继给出，再加上优秀制造生产制造复杂性、加工工艺连接点的提升，促进再造晶圆要求强悍，为达到销售订单，晶圆薄化代工企业升阳半导体在台中中港厂的新产能将在 8、9月给出，推动12寸产能较目前经营规模新增加25%，有望显着奉献营...

大家前2~3篇内容讲解过MEMS硅晶振的工艺加工工艺、MEMS谐振器的工艺加工工艺。今日大家介绍一下MEMS硅晶振的产品系列产品。依据运用来分得话，SiTIme MEMS硅晶振产品可分成五大运用：1、 手机上与智能化可配戴运用2、 工业生产与消費运用3、 汽车电子产品运...