生产制造芯片必须晶圆，而晶圆便是单晶硅片，现阶段的晶圆经营规模主要包括12寸、8寸、6寸、4寸等。在其中12寸占全球晶圆市场80%，此外15%则通常是8寸，对于6寸、4寸等市场份额总计不得超过5%。为什么晶圆越多，市场份额越大？主要原因是晶圆越多，那在激光切割芯片时，浪...