集微网报导，自2020年至今，在5G、智能化系统、新基建等新起运用的推动下，半导体材料行业景气指数持续升高，测封生产商要求不断充沛，生产能力基本上需求量很高，销售业绩也呈现快速提高的发展趋势。

通过中国三大测封生产商的财务报告可以看得出，受欢迎的市场的需求及其国产替代的浪潮仍在再次，针对她们事后销售业绩的暴发力及其公司的技术水平状况， 我们可以试着从当今生产商的专利布局的方面来作以剖析。

大家都知道，专利权是体现公司自主创新能力和竞争优势的主要指标值，而专利是专利权关键的媒介，一定水平上可以体现企业技术创新产品研发整体实力，与此同时专利维护与布局也是提升公司关键技术竞争战略的主要方式。因而，我们可以根据比照专利数量、品质及布局状况，掌握中国测封生产商分别的技术水平状况。

整体数量比照：长电科技名列前茅

从以上公司在中报中公布的信息看来，截至2021年6月30日，长电科技有着专利3247件，在其中创造发明专利2434件；通富微电专利申请量总计提升1100件，在其中创造发明申请办理占有率72%，专利受权提升500件；华天科技2021年上半年度得到受权专利19项，在其中创造发明专利4项。（因为华天科技并没有公布企业整体专利状况，因而，下面将首要对于长电科技与通富微电在专利上的布局作比照。）

从市场容量和营业收入看来，长电科技在世界排名第三，中国内地排名第一，在专利数量层面也名列前茅于别的生产商。据猎芯网掌握，长电科技有着的专利数量，不但是在中国销售市场处在领先水平，在全世界销售市场上也排名前二。

因为官方数据公布的信息内容较少，集微网获取了智慧芽全世界专利数据库查询对长电科技及其通富微电在专利上的布局，做更进一步的数据分析。（因为彼此的统计口径和获得信息的时间段不一样，数据信息会存有误差。）

依据智慧芽数据信息表明，现阶段，在全世界126个国家和地区中，长电科技总共申请办理了3885项专利；通富微电总共申请办理了1007项专利。从申请量看来，长电科技的专利申请量为通富微电的3.86倍。

PCT 申请量在一定水平上反映公司在专利经济全球化布局的对策，一般数量越多，公司越重视经济全球化布局。长电科技在PCT国际性专利层面总共申请办理了45项；通富微电在PCT国际性专利层面总共申请办理了23项。

发展趋势比照：长电科技长期性高度重视专利维护

从专利发展趋势看来，长电科技从2002年迄今，每一年都会有很多的专利申请办理，在其中2005年至2017年期内，企业每一年的专利申请量都是在100项之上，这也能看得出长电科技一直以来对专利维护及其技术革新的高度重视。

而通富微电发展比较晚，直到2004年才逐渐申请办理专利，后劲力也稍显不够，仅2011年、2014年、2015年、2017年及其2020年专利申请量高过100项。因而，在2002至2013年期内，长电科技在专利申请量远超通富微电，接着二者专利申请量更替领跑。

种类比照：创造发明专利为核心

从专利种类看来，长电科技和通富微电在专利申请办理种类层面均以创造发明专利为主导。长电科技有着2971项发明专利，892项实用新型专利专利及其22项外型专利；通富微电有745项发明专利，其他262项均为实用新型专利专利。

地区比照：长电科技积极主动扩展全世界专利布局

从地区遍布看来，现阶段长电科技和通富微电的专利申请办理地区关键分布在我国，在其中长电科技在我国的专利数量为1380项，通富微电在我国的专利数量为934项。次之是英国，长电科技在国外的专利数量为1681项，通富微电在国外的专利数量为50项。

值得一提的是，除世界知识产权组织外，长电科技在全世界范畴内都是有开展专利布局，包含我国、英国、马来西亚、中国台湾地区、韩、日本国、法国等。而通富微电仅在我国、英国和世界知识产权组织申请办理了专利。

使用价值比照：长电科技专利总额超5亿美金

从专利使用价值看来，长电科技的专利总额超出5亿美金，通富微电的专利总额小于1亿美金，长电科技专利总额明显高过通富微电。

在专利使用价值遍布层面，长电科技专利的使用价值比较分散化，从一千美元至三万美元不一，而通富微电专利的使用价值比较集中化为一千美元和三万美元至三十万美金中间。

技术性聚焦点比照：半导体材料、集成电路芯片、封装系统为关键布局行业

从专利对焦的范围看来，长电科技和通富微电的专利均对焦于半导体材料、集成电路芯片、封装系统、封裝构造、密封胶等，但长电科技在各行各业所具有的数量显著高过通富微电，而在多集成ic、排热块、半导体材料管等行业仅长电科技有一定的布局。

注：方格数量表明各家企业的专利普及率，每一个方格意味着同样数量的专利。

总体看来，长电科技更早进行专利维护工作中，在专利数量、全世界布局、使用价值总金额、技术性多元化等领域都名列前茅，而通富微电因为在专利布局层面发展比较晚，虽然事后下大力气积极主动申请办理专利，但专利数量、全世界布局、使用价值总金额、技术性多元化仍稍显不够。

可以预料的是，近些年，半导体材料行业景气指数持续增长，与此同时国产替代的发展趋势显著，中国测封生产商的快速发展早已迈入了金子阶段，各种生产商也陆续不断增加研发投入，积极主动申请办理专利维护，坚信在一段时间的未来，中国测封生产商在技术革新层面定能迈入更多的提升。