集微网报导，自2020年至今，在5G、智能化系统、新基建等新起运用的推动下，半导体材料行业景气指数持续升高，测封生产商要求不断充沛，生产能力基本上需求量很高，销售业绩也呈现快速提高的发展趋势。通过中国三大测封生产商的财务报告可以看得出，受欢迎的市场的需求及其国产替代的浪...

【嘉勤评价】长电科技的集成封装专利权，根据将第一模组和第二模组开展层叠，可解决目前集成封装构造必须进一步密度高的、微型化、多维化、多要求排列设计方案的要求。集微网信息，在存储器行业，长电科技有着近20年的制成品生产制造批量生产工作经验。近日长电科技根据给予密度高的集成i...